暂未上传图片

HI3556RBCV200
品牌 HISILICON(海思半导体)
封装 BGA
包装形式 托盘
包装数量 1190
库存数量 263
商品描述
联系我们
产品型号 HI3556RBCV200
品牌 HISILICON(海思半导体)
封装 BGA
包装数量 1190
包装方式 托盘
产品分类