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K4UBE3D4AB-MGCL
品牌 SAMSUNG(三星半导体)
封装 BGA-200
包装形式 圆盘
包装数量 2000
库存数量 366
商品描述
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产品型号 K4UBE3D4AB-MGCL
品牌 SAMSUNG(三星半导体)
封装 BGA-200
包装数量 2000
包装方式 圆盘
产品分类