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K4F6E3S4HM-MGCJ
品牌 SAMSUNG(三星半导体)
封装 BGA-200
包装形式 托盘
包装数量 128
库存数量 30
商品描述
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产品型号 K4F6E3S4HM-MGCJ
品牌 SAMSUNG(三星半导体)
封装 BGA-200
包装数量 128
包装方式 托盘
产品分类