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X3T-OH048Z
品牌 NXP(恩智浦)
封装 模具
包装形式 卷带(TR)
包装数量

包装数量未填写

库存数量 149
商品描述
IC MAGN FIELD SENSOR SGL DIE
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产品型号 X3T-OH048Z
品牌 NXP(恩智浦)
封装 模具
包装数量
包装方式 卷带(TR)
产品分类