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FPGA(现场可编程门阵列)
FPGA(现场可编程门阵列)
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XC3S1500-4FGG456C
456-FPBGA(23x23)
AMD(超微)
-
751
-
托盘
XC3S1200E-4FT256I
256-FTBGA(17x17)
AMD(超微)
-
264
-
托盘
XC7A100T-L1CSG324I
324-CSPBGA(15x15)
AMD(超微)
-
59
-
托盘
XC3S1200E-4FG320C
320-FBGA(19x19)
AMD(超微)
-
494
-
托盘
XC3S1200E-5FT256C
256-FTBGA(17x17)
AMD(超微)
-
281
-
散装
M1AFS600-FGG484
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
916
-
托盘
M1AFS600-FG484
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
-
727
-
托盘
XC6SLX45T-3FG484C
484-FBGA(23x23)
AMD(超微)
-
876
-
托盘
LFE3-70EA-7LFN672I
672-FPBGA(27x27)
LATTICE(莱迪思)
-
189
-
托盘
LFE3-70EA-8LFN672C
672-FPBGA(27x27)
LATTICE(莱迪思)
-
310
-
托盘
M1AFS1500-1FGG484K
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
-
972
-
托盘
APA750-BGG456I
456-PBGA(35x35)
MICROCHIP(美国微芯)
-
920
-
托盘
APA750-BG456I
456-PBGA(35x35)
MICROCHIP(美国微芯)
674
-
托盘
XC6VLX130T-2FFG784C
784-FCBGA(29x29)
AMD(超微)
-
603
-
托盘
XC4VLX60-11FFG668I
668-FCBGA(27x27)
AMD(超微)
-
980
-
托盘
APA750-PQG208A
208-PQFP(28x28)
MICROCHIP(美国微芯)
-
85
-
托盘
XC6VLX75T-2FF484I
484-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
-
473
-
托盘
XC6VLX75T-3FF484C
484-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
-
100
-
托盘
XCKU035-1FBVA900I
900-FCBGA(31x31)
AMD(超微)
-
72
-
托盘
XCKU3P-1FFVB676I
676-FCBGA(27x27)
AMD(超微)
-
50
-
托盘
XCKU5P-1SFVB784E
784-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
-
26
-
托盘
XCKU035-2SFVA784E
784-FCCSPBGA(23x23)
AMD(超微)
-
971
-
托盘
XC6VCX195T-2FFG784C
784-FCBGA(29x29)
AMD(超微)
-
765
-
托盘
XCKU035-1FFVA1156I
1156-FCBGA(35x35)
AMD(超微)
-
902
-
散装
XC5VLX85-2FFG676C
676-FCBGA(27x27)
AMD(超微)
-
208
-
托盘
XCKU3P-1FFVD900I
900-FCBGA(31x31)
AMD(超微)
-
322
-
托盘
XCKU040-1FBVA900C
900-FCBGA(31x31)
AMD(超微)
-
977
-
散装
XCKU035-L1FBVA676I
676-FCBGA(27x27)
AMD(超微)
-
909
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散装
XCKU035-2FBVA676E
676-FCBGA(27x27)
AMD(超微)
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603
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散装
XCKU3P-2SFVB784E
784-FCBGA(23x23)
AMD(超微)
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Chuangxinwei Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
曾家辉
销售工程师
Mr. Zeng
Sales Engineer
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