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FPGA(现场可编程门阵列)
FPGA(现场可编程门阵列)
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XC3S1500-4FGG320C
320-FBGA(19x19)
AMD(超微)
-
913
-
托盘
XC7A75T-3CSG324E
324-CSPBGA(15x15)
AMD(超微)
-
587
-
托盘
XC7S100-L1FGGA676I
676-FPBGA(27x27)
AMD(超微)
-
185
-
托盘
M7A3P1000-2FG144I
144-FPBGA(13x13)
MICROCHIP(美国微芯)
-
158
-
托盘
M7A3P1000-2FGG144I
144-FPBGA(13x13)
MICROCHIP(美国微芯)
-
222
-
托盘
M7A3P1000-2FG484
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
630
-
托盘
M7A3P1000-2FGG484
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
472
-
托盘
M7A3P1000-1FG256I
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
460
-
托盘
M7A3P1000-1FGG256I
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
877
-
托盘
M1AFS600-1FGG256
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
996
-
托盘
AFS600-1FG256
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
337
-
托盘
M1AFS600-1FG256
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
-
689
-
托盘
AFS600-1FGG256
256-FPBGA(17x17)
MICROCHIP(美国微芯)
424
-
托盘
LFE3-95EA-7FN1156C
1156-FPBGA(35x35)
LATTICE(莱迪思)
-
43
-
托盘
LFE3-95EA-6FN1156I
1156-FPBGA(35x35)
LATTICE(莱迪思)
933
-
托盘
XC3S1200E-5FGG320C
320-FBGA(19x19)
AMD(超微)
-
526
-
托盘
M1AGL1000V5-FGG484I
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
821
-
托盘
M1AGL1000V5-FG484I
484-FPBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
519
-
托盘
XA7A75T-1FGG484Q
484-FBGA(23x23)
AMD(超微)
-
123
-
散装
A40MX04-3PQG100I
100-PQFP(20x14)
MICROCHIP(美国微芯)
-
49
-
托盘
XC3S2000-4FGG676C
676-FBGA(27x27)
AMD(超微)
-
868
-
托盘
XA3S1000-4FGG456Q
456-FPBGA(23x23)
AMD(超微)
-
181
-
托盘
XC6SLX45T-3CSG484I
484-CSPBGA(19x19)
AMD(超微)
-
293
-
托盘
XC7A75T-L2FGG484E
484-FBGA(23x23)
AMD(超微)
-
910
-
托盘
XC3S1000-4FG456C
456-FPBGA(23x23)
AMD(超微)
-
665
-
散装
XC7A75T-2FT256I
256-FTBGA(17x17)
AMD(超微)
-
582
-
托盘
10M40DDF256I7G
256-FBGA(17x17)
Intel
908
-
托盘
XC7A75T-1FGG676I
676-FBGA(27x27)
AMD(超微)
-
782
-
托盘
XC3S2000-4FG456C
456-FPBGA(23x23)
AMD(超微)
-
176
-
散装
XA7S100-2FGGA676I
676-FPBGA(27x27)
AMD(超微)
-
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Chuangxinwei Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
曾家辉
销售工程师
Mr. Zeng
Sales Engineer
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