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LAN9255-V/ZMX019
128-TQFP(14x14)
MICROCHIP(美国微芯)
821
-
托盘
LAN9255-V/ZMX020
128-TQFP-EP(14x14)
MICROCHIP(美国微芯)
560
-
托盘
LAN9662/9MX
256-HSBGA(14x14)
MICROCHIP(美国微芯)
-
325
-
托盘
COM20020I3V-DZD-TR
28-PLCC(11.51x11.51)
MICROCHIP(美国微芯)
938
-
卷带(TR)
DP83815DUJB/NOPB
160-LBGA(15x15)
TI(德州仪器)
704
-
托盘
TMC8462A-BA
121-BGA(9x9)
Trinamic Motion Control GmbH
-
698
-
散装
FIDO5110BBCZ
144-CSPBGA(10x10)
ADI(亚德诺)
367
-
托盘
LAN9668/9MX
256-HSBGA(14x14)
MICROCHIP(美国微芯)
-
733
-
托盘
LAN9662-I/9MX
256-HSBGA(14x14)
MICROCHIP(美国微芯)
-
553
-
托盘
FIDO5110CBCZ
144-CSPBGA(10x10)
ADI(亚德诺)
555
-
托盘
FIDO5210BBCZ
144-CSPBGA(10x10)
ADI(亚德诺)
108
-
托盘
FIDO5210CBCZ
144-CSPBGA(10x10)
ADI(亚德诺)
867
-
托盘
FUSB301ATMX
12-UTMLP(1.6x1.6)
onsemi(安森美)
1002
-
卷带(TR)
RT1715WSC
9-WLCSP(1.38x1.34)
RICHTEK(立锜)
400
-
卷带(TR)
PTN5150AHXMP
12-X2QFN(1.6x1.6)
NXP(恩智浦)
-
983
-
卷带(TR)
AP43771VDKZ-13
W-QFN4040-24(A1 类)
DIODES(美台)
705
-
卷带(TR)
FUSB302BMPX
14-MLP(2.5x2.5)
onsemi(安森美)
566
-
卷带(TR)
USB3751A-2-A4-TR
16-QFN(3x3)
MICROCHIP(美国微芯)
706
-
卷带(TR)
FUSB302TMPX
14-MLP(2.5x2.5)
onsemi(安森美)
822
-
卷带(TR)
AP33771DKZ-13
W-QFN4040-24(A1 类)
DIODES(美台)
984
-
卷带(TR)
FUSB3307D6MX
14-SOIC
onsemi(安森美)
445
-
卷带(TR)
FUSB3301MPX
10-MLP(3x3)
onsemi(安森美)
261
-
卷带(TR)
FUSB251UCX
15-WLCSP(1.49x2.06)
onsemi(安森美)
960
-
卷带(TR)
FUSB3307D6MNWTWG
20-QFN(4x4)
onsemi(安森美)
1009
-
卷带(TR)
FUSB3307D90B0AFMNWTWG
20-QFN(4x4)
onsemi(安森美)
154
-
卷带(TR)
UPD350DT/Q8X
28-QFN(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
733
-
卷带(TR)
UPD350CT/Q8X
28-QFN(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
-
195
-
卷带(TR)
FUSB3307D6VMNWTWG
20-QFN(4x4)
onsemi(安森美)
765
-
卷带(TR)
UPD350CT-I/Q8X
28-QFN(4x4)
MICROCHIP(美国微芯)
229
-
卷带(TR)
MCP2140T-I/SO
18-SOIC
MICROCHIP(美国微芯)
843
-
卷带(TR)
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Chuangxinwei Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
曾家辉
销售工程师
Mr. Zeng
Sales Engineer
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