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片上系统(SoC)
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MPFS160T-FCVG484T2
484-FCBGA(19x19)
MICROCHIP(美国微芯)
-
592
-
托盘
MPFS025T-1FCSG325T2
325-BGA(11x11)
MICROCHIP(美国微芯)
-
287
-
托盘
MPFS095T-1FCSG536T2
536-BGA(16x16)
MICROCHIP(美国微芯)
-
651
-
托盘
MPFS025T-1FCVG484T2
484-FCBGA(19x19)
MICROCHIP(美国微芯)
-
385
-
托盘
MPFS160T-FCVG784T2
784-FCBGA(23x23)
MICROCHIP(美国微芯)
-
964
-
托盘
MPFS095T-1FCSG325T2
325-BGA(11x11)
MICROCHIP(美国微芯)
-
652
-
托盘
MPFS250T-FCSG536T2
536-BGA(16x16)
MICROCHIP(美国微芯)
-
361
-
托盘
MPFS250T-1FCSG536T2
536-BGA(16x16)
MICROCHIP(美国微芯)
-
841
-
托盘
MPFS095T-FCVG484T2
484-FCBGA(19x19)
MICROCHIP(美国微芯)
-
110
-
托盘
MPFS025T-FCVG484T2
484-FCBGA(19x19)
MICROCHIP(美国微芯)
-
18
-
托盘
MPFS160T-FCSG536T2
536-BGA(16x16)
MICROCHIP(美国微芯)
-
752
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托盘
MPFS160T-1FCVG484T2
484-FCBGA(19x19)
MICROCHIP(美国微芯)
-
695
-
托盘
FHCE2734-R3TN
-
MaxLinear
-
210
-
散装
URX850B1BE
837-FCBGA(24x26)
MaxLinear
-
957
-
散装
MPFS095TS-FCS325M
325-FCBGA(11x14.5)
MICROCHIP(美国微芯)
-
146
-
托盘
5CSXFC6C6U23I7NES
672-UBGA(23x23)
Intel
-
847
-
托盘
5CSXFC6D6F31I7NES
896-FBGA(31x31)
Intel
-
787
-
托盘
114991684
模块
Seeed Technology Co., Ltd
-
384
-
散装
114991695
模块
Seeed Technology Co., Ltd
-
552
-
散装
1SX280HU2F50E2LGS3
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
597
-
托盘
1SX280LU3F50E2VGS2
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
321
-
托盘
1SX280HU1F50E2LGS3
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
-
806
-
托盘
1SX280LU2F50E2VGS2
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
-
54
-
托盘
1SX280HU2F50E1VGS3
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
-
844
-
托盘
1SX280HU3F50E1VGS3
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
50
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托盘
1SX280HU3F50E2LGS3
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
709
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托盘
1SX280HU1F50E1VGS3
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
-
383
-
托盘
1SX280HU1F50E2VGS3
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
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-
托盘
1SX280HU2F50E2VGS3
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
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托盘
1SX280LU3F50E3VGS2
2397-FBGA,FC(50x50)
Intel
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Chuangxinwei Electronics (Shenzhen) Co., Ltd
曾家辉
销售工程师
Mr. Zeng
Sales Engineer
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