发布日期：2023-10-16 16:59:34
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在2023年柏林欧洲微波周上，R＆S展出了三款专门为W和D波段应用定制的新产品:全新的R ＆ SSFI 100A宽带中频矢量信号发生器、R＆S NRP 170TWG热功率传感器和R＆S FE110ST\\u002FSR收发前端，满足了研究人员对B5G和6G移动通信以及未来新型传感和汽车雷达器件或电路的表征要求。 在2023年……
发布日期：2023-10-16 15:51:59
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据彭博社报道，在当地政府的支持下，安谋国际科技在中国的合资企业 ARM 控股技术公司（ARM China）的关键前雇员成立了一家芯片设计公司。 几周前，Arm在美国重新上市，首次公开募股融资50亿美元，市值一度超过650亿美元。但部分人才的离开，增加了他们在市场上的不确定性。控制器 不愿透……
发布日期：2023-10-16 15:00:33
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10月15日消息，日前，小米推出了全新的SPro系列MiniLED电视，有65寸和75寸两个版本，4299元起。 迷你 LED 是一种新的面板背光技术的液晶显示器。它使用了一个更小的二极管发光单元，这个二极管发光单元分布在 LCD 面板上，因为它比传统的 LED 灯泡小，在50到200微米之间，所以同样大小的面板可以容纳更多……
发布日期：2023-10-16 14:23:11
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10月13日，中国香港科技园公司与杰平半导体签署合作备忘录，在科技园设立以第三代半导体为主的全球R＆D中心，并在中国香港投资开设首个8英寸先进碳化硅垂直集成晶圆厂，共同推动中港微电子生态系统和第三代半导体芯片产业的发展。 晶圆是指硅半导体技术集成系统电路设计制作过程中所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加……
发布日期：2023-10-16 11:47:37
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据悉，美光HBM3E目前我国正在不断进行英伟达认证，首批HBM3E采用8-Hi设计，提供24GB容量和超过1.2TB/s频宽。公司发展计划于2024年推出一个超大市场容量36GB 12-Hi HBM3E堆叠。此前美光曾透露，预计2024年新的HBM将带来「数亿」美元的收入。 HBM3将带来2倍的带宽和容量，以及其他好处。虽然……
发布日期：2023-10-16 10:53:52
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10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这是最重要的半导体制造工艺。 在芯片设计领域，纳米压印光刻不仅自己擅长制造企业各种信息集成控制电路，更擅长制造3D NAND、DRAM等存储管理芯片，与微处理器等逻辑电路相比，存储设备制造商具有十分严格的成本问题限制，且……
发布日期：2023-10-16 10:11:30
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根据 TrendForce 的数据，自第四季度以来，DRAM 和 NAND Flash 的平均价格全面上涨。DRAM 估计，第四季度合同价格将上涨3-8％ ，而这波增长能否持续，还要看供应商是否继续坚持减产战略，以及实际需求复苏的程度，其中最关键的是通用服务器领域。 就单个芯片的存储容量而言，DRAM可以远远超过SRAM。就……
发布日期：2023-10-16 09:36:13
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据艾默生官网消息，10月11日，艾默生公司发布信息公告称，已完成对NI的收购，NI将成为艾默生网络内部新的测试与测量技术部门，并将数据并入系统软件与控制管理部门。 Ni 公司成立于1976年，总部位于德克萨斯州奥斯汀，是一家测量行业的上市公司，在全球拥有50多家分支机构和办事处，并拥有众多的系统联盟成员。30多年来，NI 通……
发布日期：2023-10-13 17:45:18
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近日，英特尔宣布采用极紫外光刻技术开始量产Intel 4制程节点。Intel 4的及时实现量产，再次证明英特尔正在以强大的执行力推进“四年五流程节点”计划，并将其应用于新一代领先产品，以满足AI驱动的“核心经济”指数级增长的计算能力需求。 Intel 4 的研发对英特尔来说是没有一个重要关键时间节点，最终摆脱了 10nm 工……
发布日期：2023-10-13 16:59:05
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企业发展移动信息管理行业领军者BlackBerry Limited今日中国发布内容两项进行统一数据终端设备管理的重要技术创新 - 边缘 BlackBerry UEM 和物联网 BlackBerry UEM。 物联网是嵌入在传统的培训模式或学习路径中，增加一些连接，加上无线传输，加上传感器，加上射频识别。 ……
发布日期：2023-10-13 15:52:25
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10月13日，国新办就2023年前三季度进出口情况举行发布会。数据显示，前三季度，我国外贸出口实现0.6％的增长，尤其是近两个月，出口出现更多积极变化。8、9月份出口规模继续扩大，环比分别增长1.2％和5.5％，企稳回升态势明显。 集成电路按其功能和结构可分为模拟芯片集成电路和数字芯片集成电路。该模拟芯片用于生成、放大和处理……
发布日期：2023-10-13 15:02:46
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10月11日，在2023全球移动宽带论坛期间，华为发布了全球首个5.5G全系列产品解决方案。该系列产品解决方案将通过在宽带、多频、多天线、智能和绿色方面的创新，提供十倍的网络容量。 5.5G与5G相比，它在信息技术层面上增强了三大标准进行场景，并扩展了三大新场景，把5G定义一个典型应用场景的三角形变成了六边形。同时，5.5G……
发布日期：2023-10-13 14:11:57
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据彭博社报道，芯片制造商高通正在裁员，以应对其主要产品需求的下滑。 根据高通提交给加州就业发展部的一份文件，该公司将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁员1258人。根据国家规定，裁员1200人以上必须向当地有关部门提交文件。 CPU是手机中枢控制信息系统，凡是要处理的数据我们都要经过CPU来完成。……
发布日期：2023-10-13 11:49:13
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根据 TrendForce 州咨询公司的研究，OLED Monitor 的出货量预计将达到2023508,000台，年增长率为323％ ，因为产品规模正在扩大，多个品牌都很活跃。由于 OLED 产品的尺寸和规格将更加多样化，韩国两家面板工厂的27英寸和31.5英寸 OLED 产品将于2024年上市，竞争将会更加激烈，预计 OLED 显示器的出货量将进一步增加到……
发布日期：2023-10-13 10:55:36
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凤凰科技表示，知情人士表示，小米集团仍在等待工信部颁发的汽车生产牌照，并已与多家现有汽车制造商就潜在的生产合作关系进行了讨论。甚至在更早的时候，去年就有消息称，小米正与北汽进行谈判，探讨在电动汽车生产领域建立合作伙伴关系的可能性。 未来几十年，电动汽车将迅速发展。在21世纪，汽车车身新颖，车厢设备豪华，乘坐极其舒适，技术不断……
发布日期：2023-10-13 09:58:38
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十月十一日，半导体封装及测试制造商太阳光公司宣布，九月份二○二三年总收入为新台币五百三十五亿三千五百万元，比上月增加百分之二点四，比去年同期下降百分之十九点七，为去年十二月以来第三季度收入一千五百四十一亿六千七百万元，同期第二高。 此前，日月投控表示，工业库存继续修正，全球经济仍存在不确定因素，但行业长期发展相对乐观。在高级……
发布日期：2023-10-13 09:20:19
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根据名古屋证券交易所标准，东芝将从东京证交所（Tokyo Stock Exchange）摘牌。根据声明，该公司将于11月22日召开特别股东大会，批准其股票合并，并于12月20日从东京证交所退市。 东芝是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。东芝前身是东京志浦电气株式会社，由志浦制造株式会社和东京电……
发布日期：2023-10-12 17:43:40
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西门子数字化工业软件进行日前宣布与台积电深化经济合作，开展提供一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决问题方案可以通过台积电新工艺设计技术企业认证。 用于 IC （集成电路）验证签署的口径 nmPlatform 工具已被台积电批准为 N2过程，为早期采用台积电 N2过程的用户提供全面支持。通过认证的 Calibr……
发布日期：2023-10-12 16:54:25
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近日，全球工业自动化、信息化和数字化转型领域的领先企业之一罗克韦尔自动化宣布完成对Clearpath Robotics的收购。Clearpath Robotics是自主机器人领域的领先企业，总部位于加拿大安大略省，产品包括面向工业应用的自主移动机器人（AMR）。 AMR可利用软件对工厂企业内部进行绘制地图或提前导入工厂建筑物……
发布日期：2023-10-12 16:12:05
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据《MoneyDJ》报道，台积电正在成为日本作为九州熊本县菊阳町兴建一个半导体企业工厂（以下问题简称“日本一厂”），预计2024年12月启用安全生产，而除了通过上述工厂外，台积电之前也表明可以考虑在日本开始兴建第2座工厂（以下简称“日本二厂”）。而据日媒指出，日本人民政府需要考虑发展对台积电日本二厂提供资金高达9000亿日元的补助金。 &……
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